シンガポールのMi Material、2.15億ドルIPO上場へ
半導体材料のMi Materialがシンガポール取引所に上場、2億1500万ドル（約339億円）を調達する公募を10月19日に開始した。
半導体パッケージング用はんだボールで世界2位のシェアを持つMi Materialが、シンガポール取引所メインボードへの上場公募を開始した。株式7750万株を1株1.8ドル（約284円）で売り出し、公募分1億3950万ドル（約220億円）とコーナーストーン投資家向け割当7550万ドル（約119億円）を合わせ、総額2億1500万ドル（約339億円）を調達する。公募受付は10月26日正午に締め切り、取引開始は10月28日午後2時の予定。調達資金は米国の研究開発拠点新設やシンガポールの研究所開設、台湾拠点の増強、マレーシア・セナイの第3工場建設に充てる。
公募株式のうちシンガポール国内向けは620万株、機関投資家・海外投資家向けが7130万株。コーナーストーン投資家7社に4190万株を割り当てた。2025年の同社の世界市場シェアは24%で、2025年度（FY2025）の売上高は6530万ドル（約103億円）、純利益は1000万ドル（約16億円）。過去3年間の年平均成長率（CAGR）は28%。売上高上位3社で全体の50%、上位5社の直接顧客（OSAT・ファブ企業）で46%を占める。調達資金のうち1億6820万ドル（約266億円）を米国R&D拠点に投じる計画で、マレーシア新工場は来年までに7本の生産ラインを稼働させる見込み。直近のFY2026第3四半期の売上高は3780万ドル（約60億円）で前四半期比15.6%増、粗利率は47.5%だった。ケビン・タン最高経営責任者は「当社はベンチャー企業として上場するわけではなく、既にこの技術分野で世界2位を占めている。その中で28%のCAGRを達成するのは非常に難しいことだ」と述べ、半導体業界への投資機会でありながら、材料事業として景気循環の影響を受けにくい防御的な収益構造を持つと説明した。
背景
Mi Materialの事業は1998年に台湾企業Accurusとして設立され、2006年に独化学大手Henkelに買収された。2010年の経営陣による買収（MBO）を経て特許技術によるはんだボール製造に転換し、2021年にマレーシア証券取引所上場のMi Technovation（OSAT向け選別・検査装置メーカー）が同事業を買収した。現在は台湾・台南と中国・寧波に生産拠点を持ち、マレーシア・ジョホール州（マレーシア南部、シンガポールに隣接）セナイに第3拠点を建設中である。
日本企業への含意
半導体パッケージング材料の供給構造は特定企業への集中度が高く、日本の半導体商社や電子部品メーカーにとって調達先の分散や価格交渉力の変化を注視する必要が生じる。また同社が防御的な材料事業として投資家に訴求している点は、日本企業が半導体関連株への投資判断や協業先選定を行う際の参考材料になる可能性がある。マレーシア拠点の拡張は、東南アジアでの半導体サプライチェーン構築を検討する日本企業にとって地域動向の一指標となる。
本記事の円換算は当日のレート（10000IDR=87.68円 / 1000VND=6.10円 / 1THB=4.73円 / 1PHP=2.51円 / 1MYR=38.71円 / 1SGD=123.43円 / 1USD=157.90円）によります。
出典
本記事は上記1社の報道にもとづきます。